Les chercheurs de la HESB développent un liant durable pour les matériaux en bois
Dans le cadre d'un projet Innosuisse, les chercheurs de l'Institut des matériaux et de la technologie du bois IWH de la Haute école spécialisée bernoise HESB développent un nouveau liant minéral pour la fabrication de matériaux en bois. Ceux-ci devraient ainsi devenir plus durables.
La durabilité des matériaux à base de bois tels que le contreplaqué ou les panneaux de fibres de bois est largement déterminée par le liant utilisé. En effet, les liants à base de formaldéhyde, tels qu’ils sont principalement utilisés aujourd’hui, sont responsables de la majeure partie des émissions de CO2 des matériaux à base de bois. De plus, leurs émissions de formaldéhyde sont souvent considérées comme problématiques. Le développement de liants minéraux fait donc l’objet de recherches depuis quelques années déjà, notamment à la HESB. Par rapport à une colle à base de formaldéhyde, ces liants présentent des émissions de CO2 réduites de près de 80%. Les chercheurs de l’Institut des matériaux et de la technologie du bois IWH de la HESB développent un nouveau liant minéral pour la fabrication de matériaux en bois dans le cadre d’un projet Innosuisse qui vient d’être lancé. Dans le cadre de ce projet, les chercheurs collaborent avec la société suisse Omya International AG, un leader mondial dans le domaine des minéraux de carbonate de calcium.
Moins de 20 pour cent de liant
Le développement de la HESB et d’Omya International AG doit initialement être destiné à la production de contreplaqué à liant minéral. Les panneaux finis devraient contenir moins de 20 pour cent de liant et disposer des propriétés mécaniques du contreplaqué d’intérieur fabriqué de manière conventionnelle. Le liant doit pouvoir être durci à la chaleur, ce qui permet un processus de fabrication rapide et rend ainsi le produit compétitif.